在当今科技革命浪潮中，软物质科学（物理、化学、生物）与人工智能、数学的深度融合正催生前所未有的研究范式与创新机遇。软物质体系（如聚合物、胶体、生物大分子等）的复杂动力学行为、多尺度结构与功能特性，为理论建模和实验研究提出了巨大挑战，而人工智能的飞速发展为破解这些难题提供了全新工具——从分子模拟的增强采样、高通量数据的智能分析，到跨尺度关联的深度学习预测，AI正成为软物质研究的新引擎。与此同时，软物质中的非线性动力学、自组装机制与生物启发的智能材料设计，也为AI算法创新（如图神经网络、强化学习、生成模型）提供了天然的物理载体与验证平台。数学作为底层语言，通过拓扑学、统计力学与优化理论的桥梁作用，将进一步推动多学科知识的深度耦合。

一、 论坛主题

软物质及交叉中的AI应用

二、 举办时间

2025年4月25日（周五）上午9:00

地点：思明校区1921咖啡厅

三、论坛流程

1、论坛主题介绍；

2、参会老师研究和问题需求介绍；

3、圆桌讨论。

四、圆桌讨论主题：

主题 1 数学、物理、化学、生物及人工智能等学科交叉中的软物质研究背景与论坛主题介绍

（物理科学与技术学院 曹学正教授）

主题 2 磷酸化依赖性电荷块调节核斑点网络的弛豫

（生命科学学院 王波教授）

主题3 AI赋能软物质与无序体系的结构模拟与表征：关键问题与挑战

（萨本栋微米纳米科学技术研究院 汤富杰副教授）

主题 4 大模型的发展历程、基本原理与能力边界

（信息学院 周亦毅副教授）

主题 5 化学中的一些表示学习问题：当前化学分子特征表示还存在哪些挑战

（数学科学学院 周达教授）

请感兴趣的师生微信或短信报名参加！

厦门大学自然科学学部

2025年4月18日